电子产品整机装配

作者：彭号召

来源：《教育教学论坛》2016年第21期

        摘要：整机装配工艺过程即把各种电子元器、电路板、机壳等组件按照一定的工艺要求组装并经调试等过程，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。

        关键词：工艺；装配；元器件；调试；参数

        中图分类号：G718.3 文献标志码：A 文章编号：1674-9324（2016）21-0248-02

        装配技术是将电子零件、组件和部件按设计要求装配成整机的多种工艺的综合。整机安装既需要有电气装配技术，又需要有机械装配技术。因此装配技术是电子产品生产构成中极其重要的环节。

        一、整机装配的特点及方法

        （一）组装特点

        电子产品的装配在电路上是指电子元器件在电路板上的焊接，在外形上是以具体的外壳为载体，通过连接件将它们成为一个整体的过程。装配的主要特点：①装配是由焊接、组装、调试等步骤的组合；②在装配的过程中质量难以掌控，如只能凭经验判断焊接质量，以手感判断开关等的装配质量等；③组装的工作人员之间存在差异。

        （二）组装方法

        针对具体产品，分析组装方案，选择最佳方案。常用的组装方法有：①功能法；②组件法；③功能组件法。

        二、印制电路板的组装

        电子元器件在电路板上的安装有机器安装和手工安装两种。手工安装简单易行，但误装率高，效率低，机器安装速度快，误装率低，但引线成形要求严格，设备成本高。常见的安装形式有：（1）贴板安装。它适用于防震要求高的产品。电子元器件紧贴电路板。如果是金属外壳的电子元器件，电路板表面又有铜箔导线，应有绝缘垫或绝缘套。（2）悬空安装。它适用于发热元件的安装。电子元器件与电路板要有一定的距离，常见为4～7mm左右。（3）垂直安装。常见于电子元器件较密的电路板。（4）埋头安装。安装高度低，电子元器件抗震能力。电子元器件的外壳埋于电路板的孔内，又称为嵌入式安装。（5）有高度限制的安装。电子元器件的限高安装，一般是先垂直插入，再向水平方向倾斜，以降低高度。对质量较大的电子元器件为保证其抗震性，要做处理，保证其有足够的机械强度。（6）支架固定安装。对于如变压器、继电器等，常用金属支架固定。