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全面屏智能手机零部件和配件的变化

时间：2022-12-26 10:29:17 下载该word文档

全面屏智能手机零部件和配件的变化HessenwasrevisedinJanuary2021
不知不觉间，全面屏千元手机的时代已经来临，那么手机各种零部件的变化会怎样呢，还有各种手机配件会如何发展呢，下文就给大家详细的谈论一下这个问题，希望对你们有所帮助。第一个类别是屏幕。像苹果和三星这样，用柔性OLED来实现全面屏的设计是非常简单的。但我们知道去年三星柔性OLED屏产能非常紧张，去年实际产能应该是不足2亿片，苹果和三星分走了大头，剩下能给其他手机厂商的柔性OLED屏非常有限。如果没有柔性OLED那怎么办要实现全面屏的难度会增加非常多。比较典型的难度有下面这几个方面。第一个是如果不用OLED屏，那只能用LTPS的面板，但用LTPS改成全面屏是有几个非常大的难点。第一个难度是又回到了双芯片控制方案。现在三星、苹果和大部分华为的屏都是用的In-Cell触控方案，就是把触控Sensor做到显示里面去的一种方案。这种方案的触控和显示芯片已经集成为一块芯片，就是我们叫TDDI的集成化芯片。但是TDDI芯片加In-Cell触控方案来做全面屏的话，因为全面屏使用超窄边框的，就会发现TDDI控制不了窄边框的识别率。所以现在的情况就是，如果要用LTPS做全面屏的话，必须把显示芯片和触控芯片分开。如果重新用双芯片的方案，那过去In-Cell的触控方案就会变成外挂式这种方案。如果要用双芯片方案的话，那里面就会增加零部件，需要多加一块芯片，这个芯片会集成到FPC上，这会增加成本。第二个是芯片的封装，以前是用COG，直接把驱动芯片绑到玻璃上面。但如果是现在用LTPS的话，就需要先把芯片绑在软板上，再把软板嵌进去，所以在芯片封装工艺上也发生了大的变化。第三个是如果用LTPS做全面屏，背光模组也需要变。因为我们都知道LTPS相比OLED是多了一层背光模组的，现在常用的是侧光型的发光模组，如果从侧面开始发光的话，当全面屏边框变窄，会发现光线射入的距离会变得非常短，这样会影响整个屏显色的亮度和均匀度，所以在导光板这个环节也需要重新的设计。第四个是涉及到异形切割。大家可能有印象，小米的MIX做得非常方正，但是其他的手机其实四个角都是非常圆润的，这个角叫R角。如果要用LTPS来做全面屏的话，除非是设计成小米MIX这样非常方方正正的直线切割，否则如果要设计成圆角的话，就需要异形切割。LTPS是硬屏，它的玻璃基板硬度非常高，在切割时非常容易因为应力的影响造成边缘的破损，所以在切割的环节，良率会下来很多，这也导致LTPS的全面屏产能一直比较紧张。但是如果是柔性OLED屏，那就会比较简单。它是柔性的，进行异形切割会比较容易。那不用异形切割，直接用直角形的面板行不行在这个地方是可以，但是后面的受话器怎么办也还是早晚都需要异形切割。我认为异形切割可能是目前全面屏供货紧张、良率低的非常重要的一个原因。我们前面分析使用LTPS做全面屏会比较困难，但是如果是用OLED屏，尤其是柔性OLED屏，会显得比较简单。OLED屏本身也是使用外挂式触控为主，是在OLED面板上面再加一层Sensor，再加盖板玻璃的模式，所以它本来就不涉及TDDI芯片的问题，它本来就是分开式的，所以这个环节不需要改。另外在

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